设备简介
高性能无氧烘箱能够在氧气浓度低至100ppm的气氛中,在250℃的温度下进行热处理。这使得该系列非常适合晶圆塑封干燥,银胶固化,晶圆光刻的软烤和硬烤等,以及各类抗氧化热处理。无氧烘箱采用专有的腔室结构和密封技术,具有出色的气密性和温度均匀性,还确保了更高的稳定性和重现性。同时采用由冷却水循环的外部冷却机构,可以在不影响炉内气氛的情况下进行快速冷却,从而缩短处理时间。适用于固化半导体晶圆干燥,IC封装(铜基板,银胶,硅胶,环氧树脂),玻璃基板烘烤等。
设备特点
1、升温速率可控,设定工艺曲线,一键运行;辅助降温缩短降温时间,提高生产效率;可达到低氧环境,固化效果更好。
2、箱内采用单向水平运风,两侧风道内强压送风,风道两侧采用高密度冲孔风板,精确控制导流板角度,确保箱内温度均匀性。
3、高精度温度控制器,PID调节,控制精度0.1℃,可程式触摸屏控制器,并附设有超温自动停电及报警电路,控制可靠,使用安全。
4、减压阀+双流量计节氮系统,无氧、低氧环境下节省氮气消耗量。
5、采用大功率耐高温长轴马达,大口径不锈钢涡轮扇叶,可在高温环境下长期稳定工作。
6、烘箱内部为不锈钢结构,箱内持续充氮,使烘箱工作室内处于低氧、洁净状态。
7、应用功能强大,老化、退火、测试、固化、干燥、溶剂、涂料和油漆固化、压力缓解等。
选配组件
1、程序控温:可配置程序型温度控制器,实现多组程序控温。
2、测温功能:多点测温查看及记录功能。
3、风门调节:可加装风量调节装置,亦可实现风门开关程序控制。
4、温度记录仪:可配置多通道温度记录仪,打印机或RS485接口,用于连接打印机或PC设备,监控记录温度变化状况。
5、快速降温系统:实现快速升降温的功能。
采用进口品牌配件,打造军工级品质
为各行业产品的定型试验、生产检查和失效验证等提供各种环境气候和力学环境可靠性检测设备
用心服务每一位客户